Mo-Cu合金在高功率半導體封裝中的應用
高功率半導體器件在現(xiàn)代電力電子…
作者 Shuxia
不同鉬銅配比對電子封裝性能的影響
鉬銅合金的具體性能受其成分配比…
液相燒結對鉬銅合金性能的影響
液相燒結工藝（LPS）因其優(yōu)異…
鉬銅合金的液相燒結工藝
液相燒結（Liquid Pha…
粉末冶金工藝對鉬銅材料性能的影響
粉末冶金工藝的優(yōu)化對鉬銅材料的…
鉬銅合金的粉末冶金工藝
制備鉬銅合金的方法多種多樣，其…
鉬銅熱沉材料的制造工藝
鉬銅復合材料通常是將銅與鉬通過…
鉬銅合金的粉末冶金與液相燒結工藝比較
鉬銅合金制備過程中，粉末冶金（…
鉬銅熱沉材料的制造工藝及其對性能的影響
鉬銅熱沉材料憑借其優(yōu)異的熱導性…
鉬銅合金的熱導率與熱膨脹系數(shù)匹配性能研究
鉬銅合金因其較高的熱導率和可調…